BlackBerry Tunjuk Foxconn Garap Produksi Casing Windmere Q30 - Kali ini Berita Smartphone akan mengulas artikel Smartphone terbaru berjudul BlackBerry Tunjuk Foxconn Garap Produksi Casing Windmere Q30 yang dikutip dari Berita Pulsa. Jika anda ingin mengetahui lebih detail mengenai artikel BlackBerry Tunjuk Foxconn Garap Produksi Casing Windmere Q30, anda bisa menyimak artikel kami tentang BlackBerry Tunjuk Foxconn Garap Produksi Casing Windmere Q30 dibawah ini.
Meskipun belum ada pernyataan resmi dari BlackBerry tentang tanggal pasti peluncuran BlackBerry Q30 Windermere, BlackBerry kabarnya sudah menunjuk Foxconn untuk menggarap produksi casing smartphone BlackBerry tersebut.
Informasi tersebut dikutip dari PhoneArena, (12/4/2014), yang dilansir dari salah seorang narasumber di Foxconn. Melihat casing BlackBerry Q30 Windmere, tampaknya disain materialnya mirip dengan ponsel-ponsel BlackBerry entry level yang tengah dikerjakan. Tampak dari warna casing yang sangat mencolok, dengan warna stabillo yang cerah. Sang narasumber juga mengatakan bahwa casing Windmere Q30 akan dibuat dari bahan plastik solid.
BlackBerry Q30 Windmere akan tampil dengan desain QWERTY lapang, dimana diyakini keyboard akan bekerja menggunakan kombinasi sentuhan dan tombol-tombol panel QWERTY-nya.
BlackBerry Q30 Windmere dikabarkan mengusung layar 4.5 inci beresolusi 1440 x 1440 piksel. Ponsel ini dilengkapi prosesor quad core Snapdragon 801 MSM8974AB dengan clock speed 2.36 GHz, dan dipadu dengan GPU Adreno 330 untuk dukungan grafis yang mumpuni. Di sektor penyimpanan, BlackBerry Q30 Windmere akan disokong memori RAM 3GB RAM dan slot ekspansi memori eksternal. (Nariswari)
Sekian berita Smartphone terbaru dari kami mengenai BlackBerry Tunjuk Foxconn Garap Produksi Casing Windmere Q30. Harapan kami artikel seputar Smartphone yang berjudul BlackBerry Tunjuk Foxconn Garap Produksi Casing Windmere Q30 ini bisa bermanfaat untuk anda. Jangan lupa terus kunjungi Berita Smartphone untuk mendapatkan berita seputar Smartphone setiap harinya.
